e公司讯，国信证券认为，半导体制造分为前道工艺(晶圆制造)和后道工艺(封装)，前道工艺通过循环重复氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等工艺步骤在晶圆上形成器件并连接成电路。我国正开启晶圆制造产能大规模扩张的周期，在国际环境不确定性增加、政策、资本、本土客户的支持下，我国国产半导体设备在本土客户验证和导入进度得到提速。我们认为产品已通过验证、正在或即将量产导入的本土公司有望在本轮国内晶圆制造产能扩张周期内实现业绩显著提升。我们看好在刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、清洗等多领域协同布局的北方华创、在刻蚀领域已进入国内外一线晶圆代工、存储大厂的中微公司以及有望打破国外垄断，大规模出货集成电路制造离子注入机的万业企业。