财联社（上海，编辑 卞纯）讯，据媒体援引知情人士的话报道，英特尔（Intel Corp）预计将在当地时间周五宣布，投资200亿美元在俄亥俄州哥伦布市附近新建一个大型制造基地，以开发和制造先进半导体芯片。英特尔期望借此重振其芯片制造领先地位。

英特尔计划在俄亥俄州新奥尔巴尼哥伦布郊区一处1000英亩的地块上建造至少两家芯片制造厂，并雇佣至少3000人。工厂建设将于今年开始，预计将于2025年投入运营。

据报道，在去年12月选定俄亥俄州新奥尔巴尼之前，英特尔考虑了38个地点。俄亥俄州已同意投资10亿美元改善基础设施，为工厂提供便利。

白宫早些时候表示，美国总统拜登周五将就政府努力“增加半导体供应，在美国制造更多半导体，并在国内重建我们的供应链”发表讲话。知情人士表示，英特尔首席执行官帕特?盖尔辛格（Pat Gelsinger）届时将与拜登一同出现在白宫。

拜登政府正在努力推动国会批准520亿美元的资金，以大幅促进美国芯片生产。今年6月，参议院以68票对32票通过了芯片法案，但该方案随后在众议院被搁置。众议院议长南希?佩洛西周四表示，她希望尽快就芯片拨款法案“召开会议”。

英特尔拒绝就其计划发表评论，但在一份声明中表示，随着公司致力于“满足对先进半导体不断增长的需求”，盖尔辛格将在周五披露“英特尔在制造业领先地位方面最新投资计划”的细节。

重振芯片制造领先地位

在全球范围内，从汽车到消费电子产品的制造厂商面临芯片短缺后，芯片企业正争相提高产量。英特尔试图重振雄风，从领头羊台积电（TSMC）手中夺回“最先进芯片制造商”的地位。

盖尔辛格正在推动英特尔的扩张计划，特别是在欧洲和美国，以加强与全球对手的竞争，并应对全球芯片短缺。据媒体去年底报道，英特尔正与意大利政府加紧谈判，预计将投资近80亿欧元（约合90亿美元）建设一家先进半导体封装厂。

去年9月，英特尔在亚利桑那州的两家新芯片工厂正式破土动工，新工厂是英特尔转型计划的一部分，不仅将生产自家芯片，还将为外部厂商提供代工服务，向台积电发起挑战。目前，芯片外包市场由台积电和三星电子主导。

盖尔辛格去年秋天就表示，计划在年底前宣布另一个美国建造基地，最终将拥有8家芯片工厂。他当时表示，该综合设施未来10年可能耗资1000亿美元，最终雇佣1万人。

不过，英特尔的新工厂计划并不能立即缓解当前的芯片短缺局面，因为这样的大型工厂综合体需要数年时间才能建成。盖尔辛格此前曾表示，他预计芯片短缺将持续到2023年。