联发科去年11月份发布的天玑9000处理器首发了台积电4nm工艺，能效表现很不错，目前测试结果显示比三星家代工的骁龙8表现要高出40-50%，下一代的天玑则要上3nm工艺了，还是台积电代工。

根据台积电的规划，3nm工艺今年下半年量产，不过初期的产能很可能是分配给苹果及Intel两家大客户，其他厂商要排队，至少明年才有希望。

在这些客户中，联发科3nm也是确定下来的，联发科官方也确认会有3nm工艺的投片，当然官方是不会明确哪款芯片会上3nm工艺的。

按照以往的惯例，联发科的3nm芯片应该是天玑9000的下一代继任者，命名的话就有点乱了，天玑9000从传闻中的天玑2000突变，下代应该会是天玑10000处理器，2022年底之前发布。

据台积电官方资料显示，台积电的3nm相比上一代的5nm工艺，在逻辑密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。