自主厂商加速入局，车规级SOC芯片发展如火如荼。

　　在中国电动车百人会上，寒武纪行歌执行总裁王平提到正在研发SoC芯片，该芯片采用7nm制程，算力250TOPS。这款芯片预计于2022年推出，于2023H2通过各种车规的认证，并在车上实现SOP。继地平线、黑芝麻等厂商之后，寒武纪亦有望成为车规级SOC芯片的重要玩家。

　　自动驾驶生态或趋于分立而非融合，国产芯片厂商有望弯道超车。

　　英伟达毫无疑问是目前自动驾驶芯片的领先者，一方面，英伟达围绕着车端、桌面端、云端构建了GPU硬件统一架构和CUDA软件架构，工具链最完善，对于开发者最友好；另一方面，英伟达进入自动驾驶市场更早，进度上领先主要竞争对手。但该机构分析师认为，自动驾驶和智能座舱不同，不会出现一家芯片厂商一统天下的局面。一方面，自动驾驶虽然有各种各样的应用场景，比如AVP、TJP、HWP等等，但本质上是同一类应用，自动驾驶生态中涉及的应用范畴远远窄于手机。在这种情况下，如果核心算法开源，就会失去差异化。所以自动驾驶芯片生态更可能趋向于分立而非融合；另一方面，在国产化的大背景下，我国自主芯片厂商有望实现弯道超车，获取一定的市场份额。

　　L3级以上自动驾驶的落地节奏或影响自动驾驶芯片的竞争格局。

　　该机构分析师认为，自动驾驶芯片生态走向分立对主机厂来说意味着更高的替换成本，如果L3级以上自动驾驶在2022-2023年便实现大规模落地，主机厂对于算力预埋的需求将十分迫切，现阶段的领先者优势将被放大，对于英伟达获取更多份额更为有利；而如果L3级以上自动驾驶在2023年以后大范围铺开，则地平线、黑芝麻、寒武纪等国内厂商将获得更多的追赶时间，这种情况对其获取更多的市场份额较为有利。

　　推荐虹软科技、德赛西威、中科创达。

　　综合公司业务在自动驾驶中的重要性以及该业务可以为自身带来的弹性等两方面因素，推荐车载视觉算法头部玩家虹软科技、英伟达在大陆的唯一第三方合作伙伴德赛西威、已宣布进军自动驾驶的中科创达。